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製品紹介 |
- 樹脂封止装置
- 大量生産用樹脂封止装置 G-Line
- プレート式樹脂封止装置 PCM-100
- フープ専用樹脂封止装置 MS-H080M
- 1枚取り小型樹脂封止装置 COMPAS-G
- マニュアルプレス G-Line Manualpress
- 液状樹脂封止装置 CDIM-200
- ウェハ専用樹脂封止装置 MS-W030M
- 切断装置
- レーザー切断収納装置 MAPS-330Laser
- 治具タイプ切断収納装置 MAPS-330J
- テープタイプ切断装置 MAPS-300TS
- 高速搬送収納装置 MAPS-200T
- テープ貼付け装置 A-PATH
- 移載装置
- パッケージ高速搬送収納装置 MAPS-1000RE/RT
- チップ移載装置 TM-100RR/RT
- オートリールチェンジャー ARC-1000
- オプトデバイス用検査収納装置 A600
- テストハンドラ（2個測用）A206sp
- テストハンドラ（4個測用）A206sp×4
- 切断成形装置
- モジュラータイプリード加工装置 A-COMBO
- 高速リード加工装置 COMBO-300
- 超小型リード加工装置 COMPAS-A
- BGA専用切断装置 A-BOSS
- 精密金型
- 樹脂封止用精密金型 Mold die set
- リード成形用精密金型 Trim & Form die set
- リードフレーム用精密金型 Leadframe die set
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