 |
|
会社情報 |
|
|
|
|
|
事業案内 |
|
|
| |
|
販売・営業拠点 |
|
|
| |
|
カスタマーサポート |
|
|
| |
|
お問い合わせ |
- お問い合わせ一覧
- 製品に関するお問い合わせ
- 製品のサポートに関するお問い合わせ
- 採用に関するお問い合わせ
- 購買に関するお問い合わせ
- 投資家情報（IR）に関するお問い合わせ
- 個人情報に関するお問い合わせ
- ホームページ他、当社全般に関するお問い合わせ
|
|
| |
|
English |
|
|
|
|
|
|
製品紹介 |
- 樹脂封止装置
- 全自動WLPモールディング装置 WCM-300L
- WLP用マニュアル装置WCM-300 Manual System
- 液状樹脂封止装置 CDIM-200
- 液状トランスファモールディング装置 LTM-120/170/220WL
- 大型モジュール用モールディング装置 GTM-170/220WT
- 大型モジュール用モールド装置 GTM-170T
- 大量生産用樹脂封止装置 G-LINE
- コンパクトマニュアルモールディング装置（60/120TON） G-LINE Manual System
- 切断装置
- 治具タイプ切断収納装置 MAPS-370J
- 全自動基板切断装置 MAPSL-330J
- レーザー切断収納装置 MAPS-340Laser
- テープタイプ切断装置 MAPS-300TS
- 移載装置
- 高速デバイスマウンター ADM-1000
- 高速搬送収納装置 MAPS-220T
- パッケージ高速搬送収納装置 MAPS-1000RE/RT
- オートリールチェンジャー ARC-1000
- オートリールチェンジャー付、小型パッケージ対応高速検査・収納装置 A600
- 切断成形装置
- 幅広リードフレーム対応と生産性を追求した新型機 COMBO-300SW
- 高速リード加工装置 COMBO-300DC
- 精密金型
- リ−ドフレ−ム Leadframe
- リード成形用精密金型 Trim & Form die set
- リードフレーム用精密金型 Leadframe die set
|
|
