アピックヤマダ株式会社

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事業案内

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自動化機器事業

つねに最適な生産環境をお客様へ。

半導体デバイスアッセンブリー工程の自動化を追求し続けます。
写真:自動化機器 車載、医療、照明製品へと半導体デバイスの応用分野が、更に拡大するとともに、製品形態も多様化しています。これに応じて、組立工程も常に更新されなければなりません。しかし、新たな生産ライン用の装置・機器の導入は、新たなリスクとの闘いです。如何に一貫性の有る流れを作り、効率のよい生産を維 持してゆくか。
 アピックヤマダの答えは「モジュール交換方式によるインライン化」です。共通のプラットフォームを基礎とし、柔軟性に富んだ、品種交換、設備更新、増設などを可能にし、更に、組立工程全域に一貫性のある流れを作り出すことを目指して、研究・開発に取り組んでいます。
図:自動化機器システム
製品形態に最適な生産環境を提案します。
写真:A-COMBO® 半導体デバイスの製品形態は、日々変化しています。IC製品を例に取ると、リードフレーム基板を使用する製品の多ピン化、小型化、高密度化。更なる高性能化を目指した有機基板ベースの製品の出現、ウエハレベルPKGに見られる基板レス製品、メカニカル動作部と電子制御部を一つの製品に集約したMEMS製品などが挙げられます。この製品形態の変化とともに、生産ラインでの処理方法も常に変化しています。
 国産第一号の全自動リード切断・曲げ装置、モジュール思想を取り入れたインラインリード切断・曲げ装置、ダイシングによるパッケージ切断、レーザーによるパッケージ切断、また、製品テスト工程でのハンドリング装置など、アピックヤマダは、リード加工、および、パッケージハンドリングのパイオニオアとして培ってきた技術とノウハウを駆使し、これらの新製品に対応し続けています。

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