アピックヤマダ株式会社

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事業案内

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精密部品事業

グローバル生産体制。

蓄積された高度な技術力を発揮し、お客様が必要とされる製品を提供します。
 アピックヤマダは創業以来、精密金型技術と精密プレス技術をコアに、お客様の合理化、品質の改善・向上等を通じて社会に貢献してまいりました。
 1970年代の国内の半導体産業の黎明期においては、半導体用リードフレームのプレス事業に参入し、1980年代には当時プレス化が困難とされていた208ピンリードフレームを世界に先駆けてプレスでの量産化を実現しました。
 また、アピックヤマダは、これまでの経験で蓄積された高度な精密金型技術や精密プレス技術を基に、新たな分野にも果敢にチャレンジしております。そしてそれら技術を更に研ぎ澄ませるともにお客様のニーズに対応した製品を提供させていただいております。
 また、半導体製造工程で使用される熱硬化性樹脂による樹脂成形技術(トランスファーモールド成形)や熱可塑性樹脂による射出成形も新たなコア技術として確立し、精密金型、精密プレス、樹脂成形および射出成形などトータルでお客様のご要求にお応えしてまいります。
写真:リードフレーム

写真:アピックヤマダタイランド
図:精密部品

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