アピックヤマダ株式会社

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樹脂封止装置

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装置ラインナップと対応パッケージ
  圧縮成形技術 トランスファ成形技術
WCM-
330
WCM-
300/
f400
MS
LPM-
600
Auto
System
LPM-
600
MS
SCM-
100G
CDIM-
500
GTM-
X
GTM-
X MS
GTM-
170T
GTM-
S
GTM-
S MS
LTM-
120/
170L
QFP
QFN
SOP
BGA/
CSP
POP
MAP
LED
Wafer
Panel
Level

※パッケージ条件によっては対応できない場合がございます。あらかじめご了承ください。

モールディング装置ラインナップ 【圧縮成形技術】
WCM-330 Series全自動WLPモールディング装置
写真:WCM-300/330
WCM-330シリーズ は、ウエハ、樹脂の自動供給から、成形、外観検査、製品収納までを一貫して行う装置です。高価なウエハを破損、汚染なしにハンドリングし、独自の圧縮成形技術により高精度の成形を実現しました。成形用プレス装置は、WLP用として特別に開発された高精度の電動プレスを使用し、樹脂供給も、液状、顆粒どちらにも対応します。

85ton(高圧成形モデル)
Type: Auto or MS (Manual System) *1
36ton(標準圧モデル)
Type: Auto or MS (Manual System)
*1 Manual System はWCM-f400 MS にて対応可能です。

LPM-600 MS
LPM-600 Auto System 大型基板コンプレッション成形装置
写真:LPM-600 MS
FOWLPの登場は、パッケージング業界に大きな生産革命をもたらしました。
IoT社会を迎え、半導体生産の波は生産性向上による極限へのコストダウンが求められモールド成形においても、更なる合理化を目指し、大判パネルレベルでの生産が始まろうとしています。
アピックヤマダは、FOWLP成形での豊富な成形装置の経験を活かし、業界最大620mm×670mmのパネルレベルに対応したモールド成形装置LPM-600シリーズの提供を開始しました。
メタルキャリア、ガラスサブストレート、PCBほか各種大判ワークへの高精度な一括成形を可能にします。
SCM-100G基板圧縮モールディング装置
写真:SCM-100G
SCM-100Gは、ストリップ基板と顆粒エポキシ樹脂を圧縮成形するためのモールド装置です。基板のサイズは、100x300mmに対応し、最大6枚(300x300mmの場合3枚)の成形が可能です。また、圧縮成形で重要となるパッケージの厚み精度を極限まで追求し、プレス・金型の高精度化と成形機能及び構造設計を刷新。
SCM-100Gは、新たなモールドソリューションとして、従来のトランスファー成形では困難とされるメモリー、SiPなどの成形に最適なモールドシステムです。
CDIM-500CDIM®モールディング装置
写真:CDIM-500
30年以上続いてきたトランスファモールド技術は、より微細化されるデザインルールの中で限界に達しつつあります。
ロングワイヤー、狭ピッチ、多段積層、Low-K材使用のため、よりデリケートになるパッシベーション膜。これらの問題を解決するために開発されたのが、液状樹脂を使用した、コンプレッションタイプの成形方法を採用したCDIM®技術です。
CDIM-500は、この新しい技術を具現化した全自動のモールディング装置です。
高密度実装製品、PoP など従来工法では困難であった新パッケージや、LEDレンズの成形に対応します。
さらに、製品上の樹脂歩留まり100%(個別パッケージ)と、環境負担軽減要求にもマッチした新時代の封止装置です。
モールディング装置ラインナップ 【トランスファ成形技術】
GTM-X高性能モールディング装置
写真:GTM-X
トランスファモールド装置“G-LINE”が誕生して十数年。時代とともにデバイスも変化し、トランスファ成形に対する要求は、より高度な成形技術と安定した品質の確保、大量生産が求められています。
それら要求を満たすため、従来構造を根本から見直し、さまざまな成形工法への対応と構造の一新を図り誕生したのが次世代トランスファモールド装置GTM-Xです。
大型基板の成形はもちろん、2枚以上の複数基板を成形することも可能です。また、マシンタイムも大幅に向上させ多彩なオプションと従来金型との互換性も配慮した装置です。
マニュアルシステム・フルオートシステムをラインナップし、お客様の生産環境に合わせたシステムをご提案します。
GTM-170T大型モジュール用モールディング装置
写真:GTM-170T
環境保護がクローズアップされている現在、ECOCAR、太陽光発電、家電製品などに使われるパワー半導体、また最新のテクノロジーを搭載した自動車を最適に制御するECUなどの大型モジュール、これらの大型電子デバイスを効率良く量産するためのトランスファモールド装置が、新開発のGTM-170Tです。
この装置は、大型デバイスの封止に必要な大盤面、高出力プレスをはじめ、個別プリヒートステージ、デュアルインラインプランジャーレイアウトなどの機能を持つ世界初の装置です。
GTM-Sスタンダードモールディング装置
写真:GTM-S
G-LINEのコンセプトを継承するスタンダードトランスファモールドシステム『GTM-S』をリリース!
GTM-Sは、最新のインターフェイスと制御機器を採用し、使いやすさと、これまで以上の高精度、安全性、安定性に優れたシステムです。互換性にも配慮し、現在G-LINEにてご使用されている金型および交換部をそのまま搭載することが可能です。
G-LINEの動作、構造、機構を継承しつつさらなるお客様の満足を追求した全自動モールディングシステムです。
GTM-S MSコンパクトマニュアルモールディング装置
写真:GTM-S MS

GTM-S MS  

簡易的な試作、量産まで視野に入れたマニュアルシステムです。プレスモジュールは、クランプおよびトラ ンスファ駆動へのACサーボモータ採用により、高精度、高速化、低速域の安定性、ショックレスを実現。トランスファ成形、圧縮成形、または共用の選択が可能です。
LTM-120/170L液状トランスファモールディング装置
写真:LTM-170L
高輝度白色LED は、もはや、最先端技術ではなく、いかに早く、安価な製品を市場に出していけるかにかかっています。新型の液状樹脂トランスファモールド装置、LTM-120/170L は、このような要求に応えるため誕生した装置です。
お客様の生産形態に合わせ、プレミックス、ポストミックスそれぞれに対応可能であるとともに、最大の特徴は、生産性向上および大型モジュール成形用として大型基板に対応、しかも、上部端子部のフラッシュフリー成形にも対応可能です。
Small Innobvative Molding system少量多品種生産用モールド装置
写真:Small Innobvative Molding system
小・中規模生産に最適な小型、軽量の全自動モールド装置をご提案します。
この装置は、ミニマルファブの開発を通して培った、革新的な生産ライン構築のコンセプトを基に、モールド工程での自動化はもちろんのこと、前後工程とのIn-line 化を可能にする装置です。小・中規模生産での品種交換作業の簡素化も考慮され、ユーザーフレンドリーなオペレーションが可能となります。金型構造も一新され、1フレーム取りの小型・軽量化を実現。さらに、3D ゲートにも対応可能とし、あらゆる電子デバイスへの対応を実現します。
今まで、生産ラインの自動化は進めたいが、既存の自動装置では生産量が多すぎることからマニュアル装置の使用を余儀なくされていた。そんなお客様のニーズにお応えし、多品種少量生産用の装置が間もなくデビューします。

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