アピックヤマダ株式会社

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精密金型

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Stamping Die set / Trim & Form Die set
プレス金型/高精度リード加工機用金型
写真:リードフレーム用金型 創業時より続いてきたプレス金型製造は、アピックヤマダグループのコア技術の一つです。1971年いち早く半導体用リードフレームの量産を開始。その後、ICデバイスの多ピン化と共に金型の高精度化も進み、現在ではQFP216L、最小リードピッチ148um、先端リード幅72umの超高精度の量産金型の製造に成功しております。また、この基本技術を活かした樹脂封止後のリード切断・曲げ加工用金型もお客様より高い評価を頂いております。

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