アピックヤマダ株式会社

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ものづくりの原点

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第一章:樹脂成形

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樹脂成形とは
パッケージダメージ半導体組立プロセスにおいて「樹脂成形」とは、基板(リードフレーム、ポリイミドなど)上に半導体チップを載せ、半導体チップと基板端子とを金ワイヤーで接続した製品を衝撃、温度、湿度などの要因から守るために、エポキシなどの樹脂で周囲を固めることを言います。
半導体業界では、この固めることを「樹脂成形」、「樹脂封止」または「モールド成形」などと呼んでいます。
写真:モールドPKGアピックヤマダは、半導体分野で培った封止技術を活かして、新しい分野にも積極的にチャレンジします。
例えば、医療用製品の生産に射出成形技術を用いて、商品の試作から量産まで行っております。
樹脂成形に必要なモノ
写真:樹脂ミニタブレット「樹脂成形」に必要なモノは、名前の通り「樹脂」です。樹脂は、品質や成形プロセス(方法)によって、さまざまな種類があります。
半導体樹脂封止は、主に熱硬化性の樹脂を使用します。また、成形方法によって樹脂形態を使い分け代表的なトランスファー成形では、タブレット樹脂や顆粒樹脂を使用。さらに、最近では、新たな圧縮成形技術に合わせ、液状樹脂なども使われています。
アピックヤマダは、長年の経験からお客様の製品に合った樹脂選択を通じて、安定した製品づくりのサポートをします。
型で封止する
型で封止する:工程1 型で封止する:工程2 型で封止する:工程3 型で封止する:工程4
1.型を開く 2.基板と樹脂を搬送する 3.基板と樹脂をセットし型を締める 4.樹脂を(下から)押し、熱で溶かしながら流し込む
型で封止する:工程5 型で封止する:工程6 型で封止する:工程7 型で封止する:工程8
5.型全体に樹脂を流し込み、固まるまで待つ 6.型を開き製品を取り出す 7.不要な樹脂と製品を切り離す 8.成形完了
加工製品「樹脂成形品」
写真:ウェハモールドサンプル
ウェハモールドサンプル
写真:MAPQFNモールドサンプル
MAPQFNモールドサンプル
写真:BGAモールドサンプル
BGAモールドサンプル
写真:MAPBGA/CSP一括モールドサンプル
MAPBGA/CSP一括モールドサンプル
写真:PoPモールドサンプル
PoPモールドサンプル
※IP保護のため、ぼかし処理しております。
写真:多連QFNモールドサンプル
多連QFNモールドサンプル
写真:QFPモールドサンプル
QFPモールドサンプル
「樹脂成形」へのこだわり
私たちは、常に最高の品質づくりにこだわります。
「樹脂成形」とは、一見固めるだけの単純な作業に見えますが、意外にも奥は深く、近年のパッケージの薄型化、リードの狭ピッチ化、金ワイヤーの極細化など製品の難易度もさらに増しています。アピックヤマダは、お客様の製品に関するそれらの課題に真正面から取り組むことをお約束します。
すべては お客様の満足のため
従来の半導体樹脂封止製品はもちろん、射出成形製品、その他あらゆる「固める」製品についてのご相談は、こちらまでお気軽にお問い合わせください。
「ものづくり」を真面目に考え、カタチにするアピックヤマダは、これからもお客様の最高のパートナーを目指します。
樹脂封止装置ラインナップ

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