アピックヤマダ株式会社

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ものづくりの原点

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第二章:切断

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切断とは
半導体組立プロセスでは、さまざまな工程でモノを切る「切断」工程があります。アピックヤマダでの「切断」とは、ICパッケージの土台であるリードフレームと呼ばれる薄い金属板を金型で切断加工する「スタンンピング」とリードフレームやポリイミド基板などを樹脂封止(モールディング)後、最終製品形状に「個片化」する2種類を切断と呼んでいます。
【個片(こへん)切断イメージ】
図:個片切断前 矢印 図:個片切断後
個片化
写真:個片
多彩な方法で切る
アピックヤマダは、お客様の製品形状および特性に合わせた3つの加工方法を用いて、高品質かつ安定生産のサポートをいたします。
切断方法 刃物で切る ブレードで切る 光で切る
種類 金型(パンチ) ブレード(砥石) レーザー光
イメージ 写真:金型(パンチ) 写真:ブレード(砥石) 写真:レーザー光
刃物で切る!スタンピング加工
写真:リードフレーム加工前 矢印 写真:リードフレーム加工後
金属板を超精密スタンピング金型で加工するとリードフレームとなる。
ブレードで切る!ダイシング加工
写真:治具個片切断切断
自社開発ツインスピンドルエンジンによるブレード切断加工
光で切る!レーザー切断加工
写真:レーザーカット
ブレード加工では不可能であった穴加工や曲線加工などがレーザー切断では可能に!
切断へのこだわり
私たちは、「切断」技術をさらに進化させ、お客様の安定した生産のために、これからも開発の手を緩めず、「高性能」「高品質」はもちろん、ご使用いただくすべてのお客様の身になって、「使いやすく」かつ「環境に優しい」製品作りに挑戦します。
従来の半導体用切断製品に限らず、切断(金型、ブレード、レーザー)技術をさまざまな分野に応用し、お客様の生産をサポートしてまいります。あらゆる「切断」製品についてのご相談は、こちらまでお気軽にお問い合わせください。
切断装置ラインナップ

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