アピックヤマダ株式会社

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ものづくりの原点

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第三章:曲げ成形

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曲げ成形とは
図:曲げ加工半導体組立プロセスにおいて「曲げ成形」とは、リードフレーム基板上に半導体チップを載せ、半導体チップと基板端子とを金ワイヤーで接続、エポキシ樹脂で周囲を樹脂封止(モールディング)した後、製品を最終製品形状に成形する工程のひとつです。
最終製品形状には、リード足切り成形とリード足曲げ成形があり、「曲げ成形」とはリードの足曲げ成形のことを言います。ちなみに、半導体業界では、足切り成形をトリミング(Trimming)、足曲げ成形をフォーミング(Formming)と呼んでいます。
なぜ!曲げる?
写真:リード曲げ拡大IC製品はプリント基板と呼ばれる回路板に実装されます。基板にICを電気的に接続する部分をリードと呼び、基板へ接続するためにリードの曲げ加工を行います。リードの曲げ形状は、電気的な接続目的のほか、用途によっては外部からの振動を吸収したり、放熱を行う、接続強度を上げるなどの目的によってさまざまな形状に「曲げる」必要があります。
信頼の曲げは芸術品
リードの狭ピッチと曲げ品質の向上要求に対応すべく、特殊な金型構想と理想的なリードへの触れ方により、接触痕を最小限に留める曲げ方式を開発しました。この曲げ方式の採用により、接触痕の最小化のほか、材料による金型の汚れも低減でき、少ないメンテナンスで高品質な曲げ加工を実現しました。
写真:従来曲げ方式の接触痕
従来曲げ方式の接触痕
矢印 写真:新曲げ方式の接触痕
新曲げ方式の接触痕
加工技術「曲げ成形」
名称 ガルウイング/Z曲げ Jベンド/J曲げ 多方向曲げ形状
イメージ ガルウイング/Z曲げ Jベンド/J曲げ 多方向曲げ形状
代表製品  QFP、SOP、TSOPなど SOJ、PLCCなど ZIP、パワートランジスターなど
「曲げ成形」へのこだわり
私たちは、常に最高の品質づくりにこだわります。
IC製品の小型化に伴い、リードの狭ピッチ化・板厚の薄化・高精度に対応すべく、常に曲げ品質の向上を考え、金型構造のほか、金型材料・表面処理技術の開発を行っています。
半導体向けリード曲げ加工はもちろん、あらゆる曲げ製品加工について、こちらまでお気軽にお問い合わせください。
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