半導体精密金型、樹脂封止装置、各種自動化装置製造で培った豊富な経験を、これからも最先端の技術と共にご提供します。

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ものづくりの原点
第一章:樹脂成形
第二章:切断
第三章:曲げ成形
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樹脂封止装置
移載装置
切断成形装置
精密金型
   
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  • 樹脂封止装置
    • 全自動WLPモールディング装置 WCM-330
    • 大型基板コンプレッション成形装置 LPM-600 MS/LPM-600 Auto System
    • 基板圧縮モールディング装置 SCM-100G
    • CDIM®モールディング装置 CDIM-500
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    • 液状トランスファモールディング装置 LTM-120/170L
    • 少量多品種生産用モールド装置 Small Innovative Molding system
  • 移載装置
    • 高速デバイスマウンター ADM-2000
    • パッケージ高速搬送収納装置 MAPS-1000RE/RT
    • オートリールチェンジャー ARC-1000
    • オートリールチェンジャー付、小型パッケージ対応高速検査・収納装置 A600
  • 切断成形装置
    • 幅広リードフレーム対応と生産性を追求した新型機 COMBO-300SW
  • 精密金型
    • プレス金型/高精度リード加工機用金型 Stamping Die set / Trim & Form Die set
  • 部品販売・保守

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